无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物  极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。

  
 具有以下特性： 

      ·完全符合RoHS标准 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象   

      ·润湿性好，焊点光亮均匀饱满    

      ·回焊时无锡珠和锡桥产生   

      ·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

      ·适合较宽的工艺制程和快速印刷  
 

 

锡膏种类 

    ·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏 

    ·按温度来分类：高温锡膏和低温锡膏（中也含有铅跟无铅锡膏）

    ·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏

    ·按焊料合金熔化温度分类：高温(217℃-220℃)、常温(183℃)和低温锡膏(138℃-183℃) 

    · 按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）